Danfoss logo
Pic. N30

Micro Plate heat exchanger, MPHE H30-C, Number of plates: 14

111B8672

Max. Working Pressure [bar]: 35, Heat pump, Function: Condenser, Brazing material: Copper brazing

Specifikation/en

Kännetecken
Värde
ämnen REACHs kandidatlistaNo
Antal per förpackningsformat1 pc
Antal plattor14
ApplikationHeat pump
DG Indicator ProfileNot relevant for dangerous goods
EU RoHS-undantagsklausulNo
FörpackningsformatSingle pack
FunktionCondenser
Funktion, obsNull
GodkännandeASCEEACUA
H1 ansl.storlekGc1/2"
H1 ansl.typG External thread connection
H2 ansl.storlekGc1/2"
H2 ansl.typG External thread connection
H3 ansl.storlekNull
H3 ansl.typNull
H4 ansl.storlekNull
H4 ansl.typNull
H5 ansl.storlekNull
H5 ansl.typNull
H6 ansl.storlekNull
H6 ansl.typNull
Innehåller batterierNo
Inom WEEE-omfattningenNo
KategoriArt. 4, par. 3
KöldmediumR1233zd(E)R1234yfR1234zeR134aR22R245faR404AR407CR444BR448A
Konstruktionstemperaturområde [°C] [Max]200 °C
Konstruktionstemperaturområde [°C] [Min]-196 °C
Konstruktionstemperaturområde [°F] [Max]320 °F
Kännetecken
Värde
Konstruktionstemperaturområde [°F] [Min]-390 °F
LodmaterialCopper brazing
Material DescriptionHeat Exchanger H30-C-14
Max. Arbetstryck [bar]35.0 bar
Max. arbetstryck [psi]508 psi
Modellnr30
Överensstämmelse med Kinas RoHSYes
Överensstämmelse med RoHSYes
Plate material no.AISI 316L
PlattmönsterH
Product lineBrazed Plate Heat Exchangers
ProduktgruppHeat exchangers
ProduktnamnMicro Plate heat exchanger
ProdukttypMPHE H30-C
Q1-ansl., storleksområdeH3/4T
Q1-ansl.typSolder connection
Q2-ansl. storleksområdeH3/4T
Q2-ansl.typSolder connection
Q3-ansl., storleksområdeH1/4B
Q3-ansl.typSolder connection
Q4-ansl., storleksområdeH3/8T
Q4-ansl.typSolder connection
Q5-ansl., storleksområdeNull
Q5-ansl.typNull
Q6-ansl., storleksområdeNull
Q6-ansl.typNull
TypbeteckningH30-C
UtrustningNull

Allmänna specifikationer

Kännetecken
Värde
Bruttovikt1.9 Kilogram
Nettovikt1.68 Kilogram
Volym8.428 Cubic decimeter
Kännetecken
Värde
EAN/UPC5715255031758
Proposition 65Cancer and Reproductive Harm