Danfoss logo
Pic. O30

Micro Plate heat exchanger, MPHE D55, Number of plates: 16

111B9023

Max. Working Pressure [bar]: 30, Universal, Function: Universal, Brazing material: Copper brazing

Tuotteen määrittelytiedot

Ominaisuudet
Arvo
ApplicationUniversal
DG Indicator ProfileNot relevant for dangerous goods
EU RoHS -vaatimustenmukaisuusYes
EU:n RoHS-vapautuslausekeNo
H1 liit.tyyppiNull
H1 liitäntäkokoNull
H2 liit.tyyppiNull
H2 liitäntäkokoNull
H3 liit.tyyppiNull
H3 liitäntäkokoNull
H4 liit.tyyppiNull
H4 liitäntäkokoNull
H5 liit.tyyppiNull
H5-liitäntäkokoNull
H6 liit.tyyppiNull
H6 liitäntäkokoNull
HyväksyntäASCECRNEACKRAIAUAUL
JuotosmateriaaliCopper brazing
Kiinan RoHS-vaatimustenmukaisuusYes
KylmäaineetR1233zd(E)R1234yfR1234zeR134aR22R245faR404AR407CR444BR448A
Levyjen määrä16
Levyn kuvioM
LuokkaArt. 4, par. 3
Määrä/pakkaustapa1 pc
Maks. Käyttöpaine [bar]30.0 bar
Maks. käyttöpaine [psi]435 psi
Mallinro55
Material DescriptionHeat Exchanger D55-16
PakkaustapaSingle pack
Ominaisuudet
Arvo
Plate material no.AISI 316L
Product lineBrazed Plate Heat Exchangers
Q1 liit.tyyppiSolder connection
Q1 liitäntäkokoalueH1/2D
Q2 liit.tyyppiSolder connection
Q2 liitäntäkokoalueH1/2D
Q3 liit.tyyppiSolder connection
Q3 liitäntäkokoalueH1"1/8J
Q4 liit.tyyppiSolder connection
Q4 liitäntäkokoalueH1"1/8J
Q5 liit.tyyppiNull
Q5 liitäntäkokoalueNull
Q6 liit.tyyppiNull
Q6 liitäntäkokoalueNull
REACH-ehdokasluettelon aineetNo
Sisältää paristotNo
Suunnittelun lämpötila-alue [°C] [maks.]200 °C
Suunnittelun lämpötila-alue [°C] [min.]-196 °C
Suunnittelun lämpötila-alue [°F] [maks.]320 °F
Suunnittelun lämpötila-alue [°F] [min.]-390 °F
TarvikkeetStud
ToimintaUniversal
ToimintamerkinnätNull
TuoteryhmäHeat exchangers
TuotetyyppiMPHE D55
Tuotteen nimiMicro Plate heat exchanger
TyyppimerkintäD55
WEEE-direktiivin piirissäNo

Yleiset spesifikaatiot

Ominaisuudet
Arvo
Bruttopaino4.7 Kilogram
Nettopaino4.48 Kilogram
Määrä27.742 Cubic decimeter
Ominaisuudet
Arvo
EAN/UPC5715255010661
Proposition 65Cancer and Reproductive Harm