Danfoss logo
Pic. O30

Micro Plate heat exchanger, MPHE D55, Number of plates: 16

111B9023

Max. Working Pressure [bar]: 30, Universal, Function: Universal, Brazing material: Copper brazing

Productspecificatieblad

Kenmerkend
Waarde
Aansl.-type Q1Solder connection
Aansl.-type Q2Solder connection
Aansl.-type Q3Solder connection
Aansl.-type Q4Solder connection
Aansl.-type Q5Null
Aansl.-type Q6Null
Aantal plaatjes16
ApplicatieUniversal
Batterijen inbegrepenNo
Bereik aansluitmaat Q1H1/2D
Bereik aansluitmaat Q2H1/2D
Bereik aansluitmaat Q3H1"1/8J
Bereik aansluitmaat Q4H1"1/8J
Bereik aansluitmaat Q5Null
Bereik aansluitmaat Q6Null
Binnen het toepassingsgebied van AEEANo
CategorieArt. 4, par. 3
DG Indicator ProfileNot relevant for dangerous goods
EU RoHS-conformiteitYes
EU RoHS-vrijstellingsclausuleNo
FunctieUniversal
Functie notitieNull
GoedkeuringASCECRNEACKRAIAUAUL
H1 conn.-grootteNull
H1 conn.-typeNull
H2 conn.-grootteNull
H2 conn.-typeNull
H3 conn.-grootteNull
H3 conn.-typeNull
Kenmerkend
Waarde
H4 conn.-grootteNull
H4 conn.-typeNull
H5 conn.-grootteNull
H5 conn.-typeNull
H6 conn.-grootteNull
H6 conn.-typeNull
Hoeveelheid per verpakkingsformaat1 pc
Koelmiddel(en)R1233zd(E)R1234yfR1234zeR134aR22R245faR404AR407CR444BR448A
Material DescriptionHeat Exchanger D55-16
Max. Werkdruk [bar]30.0 bar
Max. werkdruk [psi]435 psi
Modelnr.55
Ontwerp temperatuurbereik [°C] [max.]200 °C
Ontwerp temperatuurbereik [°C] [min.]-196 °C
Ontwerp temperatuurbereik [°F] [max.]320 °F
Ontwerp temperatuurbereik [°F] [min.]-390 °F
PlaatpatroonM
Plate material no.AISI 316L
Product lineBrazed Plate Heat Exchangers
ProductgroepHeat exchangers
ProductnaamMicro Plate heat exchanger
ProducttypeMPHE D55
REACH kandidatenlijst stoffenNo
SoldeermateriaalCopper brazing
Type aanduidingD55
UitrustingStud
VerpakkingSingle pack
Voldoet aan China RoHSYes

Algemene specificaties

Kenmerkend
Waarde
Bruto gewicht4.7 Kilogram
Netto gewicht4.48 Kilogram
Volume27.742 Cubic decimeter
Kenmerkend
Waarde
EAN/UPC5715255010661
Proposition 65Cancer and Reproductive Harm