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Pic. O30

Micro Plate heat exchanger, MPHE H55-C, Number of plates: 50

021H9416

Max. Working Pressure [bar]: 30, Heat pump, Function: Condenser, Brazing material: Copper brazing

제품 사양

다음의 기능 포함:
China RoHS complianceYes
Contains batteriesNo
DG Indicator ProfileNot relevant for dangerous goods
EU RoHS complianceYes
EU RoHS exemption clauseNo
H1 커넥터 사이즈R1/2
H1 커넥터 유형R Internal thread connection
H2 커넥터 사이즈G1"1/4
H2 커넥터 유형G External thread connection
H3 커넥터 사이즈1"1/8 in
H3 커넥터 유형Solder connection
H4 커넥터 사이즈1"3/8 in
H4 커넥터 유형Solder connection
H5 커넥터 사이즈Null
H5 커넥터 유형Null
H6 커넥터 사이즈Null
H6 커넥터 유형Null
In scope of WEEENo
Material DescriptionHeat Exchanger H55-C-50
Plate material no.AISI 316L
Product lineBrazed Plate Heat Exchangers
Q1 커넥터 사이즈 범위G1"1/4
Q1 커넥터 유형G External thread connection
Q2 커넥터 사이즈 범위R1/2
Q2 커넥터 유형R Internal thread connection
Q3 커넥터 사이즈 범위Null
Q3 커넥터 유형Null
Q4 커넥터 사이즈 범위Null
Q4 커넥터 유형Null
Q5 커넥터 사이즈 범위Null
다음의 기능 포함:
Q5 커넥터 유형Null
Q6 커넥터 사이즈 범위Null
Q6 커넥터 유형Null
REACH 후보 목록 물질No
U.S. EPA labelFor installations using U.S. EPA restricted refrigerants, this product may be used for servicing existing equipment only.
UL markYes
경납 재질Copper brazing
구분I
기능Condenser
기능 정보Null
냉매R1233zd(E)R1234yfR1234zeR134aR22R245faR404AR407CR444BR448AR449AR450AR454AR454CR455AR507AR513AR515B
모델 번호55
설계 온도 범위 [°C] [최대]200 °C
설계 온도 범위 [°C] [최소]-196 °C
설계 온도 범위 [°F] [최대]320 °F
설계 온도 범위 [°F] [최소]-390 °F
승인ASCRNEACKRAIAPEDRoHSUAUL
용도Heat pump
유형 명칭H55-C
장치Null
제품 유형MPHE H55-C
제품군Heat exchangers
제품명Micro Plate heat exchanger
최대 작동 압력 [bar]30.0 bar
최대 작동 압력 [psi]435 psi
포장 형식Single pack
포장수량의 유형1 pc
플레이트 개수50
플레이트 재질AISI 316L
플레이트 패턴H

일반 사양

다음의 기능 포함:
총 중량9.22 킬로그램
순중량9.07 킬로그램
Volume13.164 리터
다음의 기능 포함:
EAN/UPC5702424251413
Proposition 65Cancer and Reproductive Harm